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英伟达和软银在2022年2月8日宣布终止此前的交易，前者正式放弃收购Arm。软银紧接着宣布，准备在截至2023年3月31日的财政年度内将Arm上市，这将是半导体行业规模最大的IPO，不过其上市之路并不平坦。

英国的议会成员认为Arm应该在伦敦上市，以确保国家利益和投资者利益一致，且不受损害，但主导在伦敦IPO的英国投资大臣Gerry Grimstone和数字大臣Chris Philip随后离职，使得软银搁置了原有的计划。软银的创始人兼首席执行官孙正义希望Arm更换IPO的地点，改到美国纳斯达克上市。随着经济低迷及科技股暴跌，迫使Arm将IPO的时间推迟到2023年年中。

据Digitimes报道，有知情人士透露，Arm已准备好2023年在美国进行IPO，拒绝了英国政府的英美两地上市请求。目前全球不同的投资银行对Arm估值的范围较大，近乎于300亿至700亿美元之间。

Arm首席执行官Rene Haas在一份声明中表示，在与英国政府和英国金融市场行为监管局（FCA）进行了几个月的谈判后，软银和Arm已经确定仅选择2023年在美国上市，对公司及其利益相关者来说这是最好的道路。孙正义认为，美国的投资者基础更为深厚，因此美股市场能给予Arm的估值也更有吸引力。

此外，Arm将在英国西南部的布里斯托尔市增加一个新的办公地点，其员工数量也会增加，这是Arm对英国政府的承诺。

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