(资料图片仅供参考)

此前我们用12款散热器去挑战酷睿i9-13900K处理器的散热，最终得到的结果是，如果只从CPU温度的角度去看那是“人人平等”，但是把功耗以及频率等因素都考虑上的话，以360mm水冷为代表的高性能散热器可以让处理器维持在更高的频率，输出更高的性能，因此其相比风冷散热器以及240mm水冷要更适合酷睿i9-13900K使用。

只是这个“适合”其实也是相对而言，对于酷睿i9-13900K来说，即便用上中高端的360mm水冷其实也难免撞上温度墙，因而进入到降频保护的状态。那么问题就来了，照理来说中高端360mm水冷已经具备相当高的散热效能，为什么酷睿i9-13900K还会过热降频呢？

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其实如果我们用热成像仪观察水冷排，我们就会发现，当酷睿i9-13900K满载时，水冷排上面进水口相比出水口有明显的温度差异，但是冷排无论哪一点的温度相较CPU温度都有巨大的差距，相较室温却是比较接近的。这说明从CPU传到冷排上的热量其实已经被很好地散发到空气中，散热器的效能是没有问题的；而倘若散热器本身的效能不足，那冷排的温度应该会更高，相较室温差距会更明显。

效能充足的水冷排温度会比较接近室温

效能不足的水冷排在温度上与室温的差距会更大

这就说明，对于当前的中高端360mm水冷来说，酷睿i9-13900K的散热瓶颈，并不在散热器本身，更多地是在于CPU核心的热量无法很好地传递到散热器上，也就是我们常说的“CPU积热”了。而要解决CPU的积热问题，以目前我们收集到的情报来看，开盖后让核心直接与冷头底座接触可能是一个比较有效的方法，但是这个操作难度比较大，风险也很高，并不适合多数玩家，我们也不推荐大家这样做。

降低室温能缓解CPU温度过高的状况

而另一个可能缓解CPU积热问题的方法就是给予更极致的散热条件，例如我们尝试了在更低的室温、换用性能更好的硅脂、换上强力的T30风扇等条件下，确实让360mm水冷成功压制住了酷睿i9-13900K处理器的温度，甚至我们还动用了一款神秘的水冷新品，成功地把CPU的温度又再往下拉了一点点。只是从付出的代价和最终收益来看，这个方法其实也算不上理想。

相比之下，通过控制CPU的PL功耗，让CPU运行在较高频率但温度更低的状态下，显然是一个很容易实现的方案，而这个方案就是目前多数第13代酷睿处理器配套主板的默认设置，就是启用PL1功耗限制，让处理器在长时间负荷的状态下维持性能、功耗、温度的平衡，同时解除PL2功耗限制，让CPU在短时间的负荷中爆发最大性能。

关键词： 哪一点的 散热条件 就会发现