AMD Radeon RX 7900系列公版显卡曝光:2.5槽厚度,三风扇散热,双8Pin供电
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目前基本可以确认,AMD将率先推出Radeon RX 7900XTX和RX 7900XT两款基于RDNA 3架构GPU的产品,均搭载Navi 31核心。前者可能拥有完整的规格,即12288个流处理器,显存为24GB的GDDR6,显存位宽为384位,显存速率为20 Gbps,后者采用经过削减的Navi 31,流处理器为10752个,显存为20GB的GDDR6,显存位宽为320位,显存带宽降至800 GB/s。
近日有网友曝光了Radeon RX 7900系列公版显卡,根据PCB的设计来看,应该是原型卡。其背面并没有配备背板,上面有一些针脚,是提供给合作伙伴和OEM厂商诊断和开发使用的。按照正常情况,正式产品的PCB将由红色改为黑色。
通过与Radeon RX 6900XT公版显卡的对比,可以看到新款公版显卡在上一代产品基础上设计,同样是三风扇散热系统,不过会更长一些。供电方面两者是一致的,都配备了两个8Pin的外接供电接口,确实没有采用英伟达GeForce RTX 40系列上的12VHPWR接口。如果对比AMD在8月末发布会上隐约可见的背景图,两者是基本是匹配的。
暂时还不能确定曝光的实物到底是Radeon RX 7900XTX还是RX 7900XT,更大可能是后者。仅配备两个8Pin外接供电接口,似乎从侧面证实了AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger过去的介绍,即RDNA 3架构在能耗比方面的提升。
AMD将会在2022年11月3日举办名为“together we advance_gaming”的特别直播活动,推出下一代Radeon显卡。届时AMD高管将详细介绍高性能、高效率的RDNA 3架构,为游戏玩家和内容创作者提供更高水平的性能、能效和功能。具体时间为太平洋夏令时2022年11月3日下午1点,也就是当天欧洲中部时间晚上9点,北京时间第二天早上4点、悉尼时间早上7点。